新员工年度总结

　　一、岗前培训

　　在学校时，半导体生产知识大多数来源于书本和老师的传授；进入四十七所工作，一套完整的半导体生产线呈现在我的面前，进入芯片加工中心工作，使我有机会切身实际地接触到半导体生产，有效地将理论与实际联系起来。

　　7月中旬我入所报道，四十七所十分贴心的为非本地工作人员提供了职工宿舍，让身在外地的我心里十分温暖。在报道结束后，我所对今年新入职的职工进行了系统的专业岗位培训和职业规划培训，使我更快的摆脱初出校园的青涩，快速进入到科研工作者这个新的角色中来。

　　在为期一周的培训后，我所还为新入职职工安排了为期一周的军事拓展训练。在炮兵学院我们二十一名新入职员工共同努力训练，团结协作，共克难关完成了一项又一项艰难的任务，使我们这个来自于不同部门的新员工组成的小团体日渐凝聚，不断默契。这种默契与凝聚为我们日后工作中的协调配合打下了坚实的基础。军事拓展训练虽然苦、累，但是使我们得到了快速的成长，对我们意义深远。

　　结束军事拓展训练后，我所为新入所员工安排了轮岗实习，每一名新员工轮流到其它非本职部门进行实习实践，这种安排是十分有意义的，轮岗使我们的视野不仅仅局限于本职工作范围，与入所培训相结合，使我对完整的半导体生产过程有了详略的了解。

　　二、腐蚀工序工作

　　结束为期三周的轮岗实习，我回到我的本职部门——芯片加工中心。芯片加工中心的工作是半导体生产的重中之重，在这里我们将一个个虚拟的电路或者器件的设计图转化到实际的硅片上，可谓是从无到有。来到芯片加工中心这个大家庭，我深刻体会到了部门领导和岗位前辈的热切关心。我被分配到腐蚀工序，跟随马洪江师傅学习腐蚀工序的生产工作。

　　腐蚀工序与光刻工序紧密相关，在半导体生产中光刻将掩膜版图形用光刻胶层体现出来，我们腐蚀工序而是将这设计图形实际地体现在硅片上。通过干法或是湿法腐蚀操作将多余的介质、金属层去除，真正实现图形由虚到实的转化。在这几个月的生产操作实习中，我先后熟悉并掌握了各种腐蚀操作方法，包括：干、湿法去除光刻胶，BOE去除SiO2层，湿法去除金属铝层，LAM—490干法刻蚀多晶，AME8310干法刻蚀介质层，AME8330干法刻蚀金属铝层以及各种腐蚀液的配制和使用。现在我已初步具备独立完成各种腐蚀操作的能力，我能有现在的成绩除了自身的虚心努力工作外，更离不开本工序前辈们的虚心指导，在这里我要向腐蚀工序的各位前辈们表示感谢。

　　三、20xx年展望

　　在即将到来的20xx年，作为一位新人，我将继续勤恳踏实地在芯片加工中心完成我的本职工作，进一步将学校学习的微电子专业知识与实际生产结合起来，开拓进取，努力创新，实现我与部门的共同成长。