（12）实用新型专利
（21）申请号 CN200920141938.X （22）申请日 2009.03.10 （71）申请人 南昌大学
地址 330031 江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号
（10）申请公布号 CN201435410Y
（43）申请公布日 2010.03.31
（72）发明人 杜国平;李旺
（74）专利代理机构 南昌平凡知识产权代理事务所
代理人 徐光熙
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
LED热沉结构
（57）摘要
一种LED热沉结构，该热沉构件由聚
光杯(311)、导热柱(312)、基板(31)构成，热沉结构采用高导热率的金属铜或铝材料制备。本实用新型导热柱下端与基板连为一体，导热柱上部设有放置LED芯片的聚光杯，整个热沉构件可以通过一次冲压成型。热沉结构下部基板的形状可以为圆形、正多边形或者对称扇形，基板上设有2－4个通孔(32)，便于用螺栓与二次散热构件紧密相连。LED热沉结构热阻低，导热效果好，能有效改善LED的散热问题。
法律状态
法律状态公告日
2010-03-31 2012-05-23
授权 专利权的终止
法律状态信息
授权
法律状态
专利权的终止
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说明书
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