专利名称：一种多晶硅产品拆装过程装置专利类型：实用新型专利
发明人：孙永生,王晓军,李天兰,董海成申请号：CN201220645577.4申请日：20121130公开号：CN203255979U公开日：20131030
摘要：本实用新型公开了一种多晶硅产品拆装过程装置，结构包括主体支撑、操作平台、滑动组件、滑动轨道，主体支撑的底部与下滑动轨道配合，操作平台的一端与主体支撑上部固定焊接；另一端用紧固螺栓与两组滑动组件连接，每组滑动组件由框架和四个固定轮组成，四个固定轮从四个方向与上滑动轨道接触固定，既对该装置起到支撑作用，又对该装置起到良好的移动作用。本多晶硅产品拆装过程装置具有结构简单、操作方便、性能稳定的特点。
申请人：内蒙古神舟硅业有限责任公司
地址：010070 内蒙古自治区呼和浩特赛罕区金桥开发区阿木尔南街88号
国籍：CN
代理机构：呼和浩特北方科力专利代理有限公司
代理人：王社
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容