专利名称：叠层型半导体装置专利类型：发明专利发明人：赤星年隆
申请号：CN200610068170.9申请日：20060317公开号：CN1835230A公开日：20060920
摘要：本发明揭示一种叠层型半导体装置，在第2半导体基板(5)的背面上，形成以安装在与该背面侧相邻近的半导体装置(3)上的第1半导体元件(1)接触的状态配置的放热用的金属图案(12)，在半导体基板(2、5)周边附近的地方，形成贯通厚度方向传递热量的贯通路径(14、15)，在所述半导体基板(5)的背面，使贯通路径(14)与放热用的金属图案(12)连接，设置跨越半导体装置(3、6)之间的焊锡珠(11)，利用该焊锡珠(11)使传递到半导体装置(6)的金属图案(12)的热量传递到与设置该金属图案(12)的半导体装置(6)的背面侧邻近的半导体装置3的贯通路径(15)。
申请人：松下电器产业株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：沈昭坤
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