第一章 射线检测通用技术I级考试大纲
1. 无损检测概论（见第一篇第一章） 2. 射线检测物理基础 2.1 原子与原子结构 2.1.1 元素与原子 a． 元素、元素周期（C） b． 原子（C） 2.1.2 原子粒子 a． 原子核（C）
b． 质子、中子、电子；（B） 2.1.3 原子运动 a． 轨道（C） b． 能级（C） c． 基态、激发态（C） d． 跃迁；（C） 2.1.4 原子参数 a． 原子序数（A） b． 原子量（C） c． 核电荷数（B） 2.2 放射性衰变元素 2.2.1 放射性衰变 a． 衰变、衰变方式（C） b． 同位素、放射性同位素（B） 2.2.2 衰变规律
a． 活度、活度单位、比活度（C） b． 半衰期、衰变常数（B） c． 半衰期简单计算（B） 2.3 射线种类与性质 2.3.1 射线概念和主要种类 2.3.2 X射线和γ射线 a． X射线和γ射线产生（C） b． X射线和γ射线本质（C）
c． X射线和γ射线特性：电磁波、光量子、波长、能量（B）
2.4 射线与物质的相互作用 2.4.1 线与物质的主要作用 a． 光电效应
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b． 康普顿效应（C） c． 电子对效应（C） d． 瑞利散射（C） 2.4.2 窄束单色射线的衰减 a． 窄束射线（B） b． 单色射线（C） c． 吸收、散射（B）
d． 线衰减系数、半值层、衰减公式及基本计算（A）
2.4.3 宽束连续谱射线的衰减 a． 宽束射线（C） b． 散射比（C） c． 衰减公式（C） 3. 设备和器材 3.1 X射线机
3.1.1 X射线机基本结构 a． 基本构成（C） b． 基本工作过程（C） c． X射线机类型及适用性（C） 3.1.2 X射线管
a． 基本结构、基本功能（C） b． 管电压、管电流（B） c． 焦点、辐射角（C） 3.1.3 训机概念（B） 3.2 γ射线设备
3.2.1 γ射线设备的基本结构（C） 3.2.2 γ射线的基本工作过程（B） 3.2.3 γ射线源
a． 常用源（铱192、钴60、）的能量（C） b． 常用源（铱192、钴60、）的半衰期（B） 3.3 射线照相胶片 3.3.1 感光原理 a． 胶片基本结构（C） b． 感光基本原理（C） 3.3.2 胶片分类 a． 基本类型（C）
b． 感光差异（C） 3.3.3 胶片感光特性 a． 底片黑度（B） b． 感光特性曲线（C）
c． 感光度、灰雾度、梯度、宽容度（B） 3.4 增感屏
3.4.1 增感作用（C） 3.4.2 增感屏主要类型（C） a． 金属增感屏（B）
b． 荧光增感屏、金属荧光增感屏（C） 3.4.3 铅箔增感屏的使用：结构、特点（A） 3.5 像质计
3.5.1 像质计的作用与基本类型（C） 3.5.2 金属丝型像质计：结构、摆放；（A） 3.6 其它设备与器材
3.6.1 黑度计：原理、使用；（C） 3.6.2 标记
a． 标记种类、作用（B） b． “B“标记的使用（A）
3.6.3 暗室器材：安全灯、温度计、洗片槽、烘干箱、洗片机等（C）
3.6.4 辐射防护器材 ：剂量测定仪（C） 4. 射线照相检测技术 4.1 射线照相灵敏度影响因素 4.1.1 对比度 概念（A） 4.1.2 几何不清晰度概念（A） 4.1.2 颗粒度概念（B） 4.2 透照工艺条件的选择 4.2.1 射线和能量的选择
a． X射线和γ射线的使用选择（C） b． X射线能量的选择（B） 4.2.2 焦距的选择原则（A） 4.2.3 曝光量选择 a． 曝光量概念（B） b． 互易律（A） c． 平方反比定律（A） 4.3 透照方式 4.3.1 透照方式选择 a． 直缝透照（A）
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b． 环缝透照（A）
4.3.2 一次透照长度概念（A） 4.4 曝光曲线应用 4.4.1 曝光曲线的构成 a.（KV—T）曲线（B） b.（E—T）曲线（B）
4.4.2 曝光曲线的使用：一点法确定曝光参数（A）
4.5 散射线控制
4.5.1 散射线基本概念（C） 4.5.2 散射线的主要控制措施（B） 4.6 焊缝透照常规工艺
4.6.1 透照工艺卡的内容和作用（C） 4.6.2 检测基本过程（A） 4.7 暗室处理技术
4.7.1 显影液和定影液的作用（B） 4.7.2 操作过程 a． 显影（A） b． 停显（C） c． 定影（B） d． 水洗（B） e． 干燥（C） 4.8 辐射防护
4.8.1 X射线、γ射线对人体的危害（C） 4.8.2 安全措施 a． 监控（C） b． 记录（C）
c． 屏蔽、距离、时间（B） 5. 射线照相底片评定和记录 5.1 评片要求
5.1.1 环境设备要求（C） 5.1.2 底片质量要求 a． 灵敏度（B） b． 黑度（A） c． 标记（B） d． 伪缺陷（C） e． 背散射（C） 5.1.3 结果记录
第二章 射线检测通用技术II级考试大纲
1. 无损检测概论（见第一篇第二章） 2. 射线检测物理基础 2.1 原子与原子结构 2.1.1 元素与原子 a. 元素、元素周期（C） b. 原子（C） 2.1.2 原子粒子 a. 原子核（C）
b. 质子、中子、电子；（B） 2.1.3 原子运动 a． 轨道（C） b． 能级（C） c． 基态、激发态（C） d． 跃迁（C） 2.1.4 原子参数 d． 原子序数（A） e． 原子量（C） f． 核电荷数（B） 2.2 放射性衰变元素 2.2.1 放射性衰变 a． 衰变、衰变方式（C） b． 同位素、放射性同位素（B） 2.2.2 衰变规律
a． 活度、活度单位、比活度（B） b． 半衰期、衰变常数（C） c． 半衰期简单计算（B） 2.3 射线种类与性质 2.3.1 射线概念和主要种类 2.3.2 X射线和γ射线 a． X射线和γ射线产生（C） b． X射线和γ射线本质（B）
c． X射线和γ射线特性：电磁波、光量子、波长、能量（B）
2.4 射线与物质的相互作用 2.4.1 线与物质的主要作用 a. 光电效应（B） b. 康普顿效应（B） c. 电子对效应（C）
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d. 瑞利散射（C）
2.4.2 窄束单色射线的衰减 a. 窄束射线（B） b. 单色射线（B） c. 吸收、散射（A）
d. 线衰减系数、半值层、衰减公式及计算（A） 2.4.3 宽束连续谱射线的衰减 a. X射线谱（C） b. 宽束射线（B） c. 散射比（C） d． 线质（B） e． 衰减公式（C） 3. 设备和器材 3.1 X射线机
3.1.1 X射线机结构原理 a. 基本结构（C） b. 基本工作过程（C）
3.1.2 X射线机类型及适用性（B） 3.1.3 X射线管
a． 基本结构、基本功能（C） b． 管电压、管电流（A） c. 焦点、辐射角（C） 3.1.4 训机概念（C） 3.2 γ射线设备
3.2.1 γ射线设备的基本结构（C） 3.2.2 γ射线的基本工作过程（B） 3.2.3 γ射线源
a. 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的能量（C）
b. 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的半衰期（B） 3.3 射线照相胶片 3.3.1 感光原理 a. 胶片结构（C） b. 潜影形成（C） 3.3.2 胶片分类 a． 按感光度分类（C） b． 按粒度分类（C）
3.3.3 胶片感光特性 a． 底片黑度（B） b． 感光特性曲线（C）
c． 感光度、灰雾度、梯度、宽容度（A） 3.4 增感屏
3.4.1 增感作用（C） 3.4.2 增感屏主要类型和特点 a. 金属增感屏及特点（B） b. 荧光增感屏及特点（C） c． 金属荧光增感屏（C）
3.4.3 铅箔增感屏的结构、特点（A） 3.5 像质计
3.5.1 像质计的作用与基本类型（C） 3.5.2 金属丝型像质计：规格、摆放；（A） 3.5.3 平板孔型像质计 Ｃ） 3.6 其它设备与器材
3.6.1 黑度计：原理、使用；（C） 3.6.2 标记
a. 标记种类、作用（B） b. “B“标记的使用（A）
3.6.3 暗室器材：安全灯、温度计、洗片槽、烘干箱、洗片机等（C）
3.6.4 辐射防护器材 ：剂量测定仪（C） 4. 射线照相检测技术 4.1 射线照相灵敏度影响因素 4.1.1 对比度概念（A） 4.1.2 清晰度概念
a． 几何不清晰度概念极其计算（A） b． 固有不清晰度概念（C） 4.1.2 颗粒度概念（B） 4.2 透照工艺条件的选择 4.2.1 射线和能量的选择
a. X射线和γ射线的使用选择（B） b. X射线能量的选择（B） 4.2.2 焦距的选择 a． 最小焦距计算（A） b． 诺模图的使用（C） 4.2.3 曝光量选择 a. 曝光量概念（B） b. 互易律（B）
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c. 平方反比定律（B） d． 曝光因子（A） e． 曝光量修正计算（A） 4.3 透照方式 4.3.1 透照方式选择 a. 直缝透照（B） b. 环缝透照（A）
4.3.2 一次透照长度计算（A） 4.4 曝光曲线应用 4.4.1 曝光曲线的构成 a.（KV—T）曲线（B） b.（E—T）曲线（B） 4.4.2 曝光曲线的使用 a． 一点法确定曝光参数（A） b． 二点法确定曝光参数（A） c． 对角线法确定曝光参数（C） 4.5 散射线控制
4.5.1 散射线来源、分类（C） 4.5.2 散射线的控制（B） 4.6 焊缝透照常规工艺 4.6.1 透照工艺卡的编制 a． 通用工艺规程的使用（C） b． 编制透照工艺卡（C） 4.6.2 检测基本过程（B） 4.7 暗室处理技术
4.7.1 显影液和定影液的使用（B） 4.7.2 洗片过程 a. 显影（B） b. 停显（C） c. 定影（B） d. 水洗（C） e. 干燥（C） 4.8 辐射防护
4.8.1 X射线、γ射线对人体的危害（C） 4.8.2 安全措施 a. 监控（C） b. 记录（C） c. 剂量限值（C）
d． 屏蔽、距离、时间（B） 4.8.3 屏蔽和距离的计算（B）
5. 射线照相底片评定及标准 5.1 评片要求
5.1.1 环境设备要求（C） 5.1.2 底片质量要求 a. 灵敏度（B） b. 黑度（A） c. 标记（B） d. 伪缺陷（C） e. 背散射（B） 5.2 底片影象分析
5.2.1 缺陷影象识别
a． 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔（A） b． 其它（C）
5.2.2 常见伪缺陷影象识别 a． 划痕、压痕、折痕、水迹（A） b． 其它（C） 5.3 JB4730标准
5.3.1 JB4730标准的一般要求（C） 5.3.2 焊缝缺陷等级评定（A）
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第三章 射线检测通用技术III级考试大纲
1. 无损检测概论（见第一篇第三章） 2. 射线检测物理基础 2.1 原子与原子结构 2.1.1 元素与原子 a. 元素、元素周期（C） b. 原子（C） 2.1.2 原子粒子 a. 原子核（C）
b. 质子、中子、电子；（C） 2.1.3 原子运动 a． 力、库仑力（C） b. 轨道（C） c. 能级（C） d. 基态、激发态（C） e． 电离（C） f． 跃迁；（C） 2.1.4 原子参数 a. 原子序数（A） b． 原子量（C） c． 核电荷数（B） 2.2 放射性衰变元素 2.2.1 放射性衰变 a. 衰变、衰变方式（C） b. 同位素、放射性同位素（B） 2.2.2 衰变规律
a. 活度、活度单位、比活度（B） b. 半衰期、衰变常数（C） c. 衰变计算（B） 2.3 射线种类与性质
2.3.1 射线概念和主要种类（C） 2.3.2 X射线和γ射线 a. X射线和γ射线产生（C） b. X射线和γ射线本质（B）
c. X射线和γ射线特性：电磁波、光量子、波长、能量、波粒二相性、波谱（B） 2.4 射线与物质的相互作用 2.4.1 射线与物质的主要作用
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a. 光电效应（B） b. 康普顿效应（B） c. 电子对效应（B） d. 瑞利散射（B）
2.4.2 窄束单色射线的衰减 a． 窄束射线（B） b． 单色射线（B） c． 吸收、散射（A）
d． 线衰减系数、半值层、衰减公式的应用及综
合计算（A）
2.4.3 宽束连续谱射线的衰减 a. X射线谱（C） b. 宽束射线（B） c. 散射比（C） d. 线质（B）
e. 衰减规律的应用和计算（C） 2.4.4 吸收曲线的应用 (Ｃ) 3. 设备和器材 3.1 X射线机 3.1.1 X射线机的原理 a. 基本结构（B） c． 基本工作过程（C） d． 主要技术条件（C） e． 主要电路（C）
3.1.2 X射线机类型、特点和适用范围（B） 3.1.3 X射线管
a． 基本结构、基本功能（C） b． 金属陶瓷管（B） c． 高压电路（C） d． 管电压、管电流（C） e． 焦点、辐射角（C） 3.1.4 X射线机使用 a. 操作程序（C） b. 训机过程（C） c. 维护保养（C） 3.2 γ射线设备
3.2.1 γ射线设备的特点（C）
3.2.2 γ射线设备的基本结构（C） 3.2.3 γ射线的工作过程（B） 3.2.4 γ射线源
a． 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的能量（C）
b． 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的半衰期（B） 3.3 射线照相胶片 3.3.1 胶片的构造和原理
a． 胶片结构 ：片基、结合层、感光乳剂层、保护层（C） b． 潜影形成（C） 3.3.2 胶片分类 a． 按感光度分类（C） b． 按粒度分类（C） 3.3.3 胶片感光特性 a． 底片黑度（B） b． 感光特性曲线（C）
c． 感光度、灰雾度、梯度、宽容度（B） 3.4 增感屏
3.4.1 增感作用（C） 3.4.2 增感屏主要类型和特点
a． 金属增感屏结构、原理及特点（B） b． 荧光增感屏及特点（C） c． 金属荧光增感屏（C）
3.4.3 铅箔增感屏的结构、特点（A） 3.5 像质计
3.5.1 像质计的作用与分类（B） 3.5.2 金属丝型像质计 a． 规格（B） b． 象质指数（A） c． 相对灵敏度（B）
3.5.3 其他类型型像质计（C） a． 平板孔型像质计结构、使用（C） b． 槽型像质计的结构、使用（C） 3.6 其它设备与器材
3.6.1 黑度计：原理、使用；（C） 3.6.2 标记
a． 标记的种类、作用（B） b． “B“标记的的作用和使用（A）
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3.6.3 铅板：滤光板、遮挡板（C）
3.6.4 暗室器材：安全灯、温度计、洗片槽、烘干箱、洗片机等（C）
3.6.5 辐射防护器材 ：剂量测定仪（C） 4. 射线照相检测技术 4.1 射线照相灵敏度影响因素 4.1.1 对比度 a． 概念（A） b． 公式（C） c． 影响因素（B） d． 对检测的影响（A） 4.1.2 清晰度概念
a． 何不清晰度：概念极其计算、影响因素、对检测的影响（A）
b． 固有不清晰度概念极其影响因素、对检测的影响（B） 4.1.3 颗粒度 a． 概念（B） b． 对检测的影响（B） 4.2 透照工艺条件的选择 4.2.1 射线和能量的选择
a． X射线和γ射线的使用选择（B） b． X射线能量的选择（B） c． γ射线源的选择（C） 4.2.2 焦距的选择 a． 最小焦距计算（A） b． 诺模图的使用（B）
4.2.3 考虑总的不清晰度的焦距最小值 a． 理论计算（C） b． 诺模图（C） c． 实际选择值（C） 4.2.4 曝光量选择 a． 互易律（A） b． 平方反比定律（A） c． 曝光因子（A） d． 曝光量修正计算（A） 4.3 透照方式 4.3.1 透照方式选择 a． 直缝透照（B） b． 环缝透照（A）
c． 各透照方式的灵敏度、缺陷检出特点、透照
d． 水洗（C） 厚度差、裂纹检出角、便 4.3.2 一次透照长度计算 a． 透照厚度比要求（A）
b． 各透照方式的一次透照长度计算（A） 4.4 曝光曲线应用 4.4.1 曝光曲线的构成 a.（KV—T）曲线（B） b.（E—T）曲线（B）
c． 各类曝光曲线的使用条件（B） 4.4.2 曝光曲线的制作（C） 4.4.3 曝光曲线的使用 a． 点法确定曝光参数（A） b． 二点法确定曝光参数（A） c． 对角线法确定曝光参数（B） 4.5 散射线控制
4.5.1 散射线来源、分类（B） 4.5.2 散射线影响因素（C） 4.5.3 散射线的控制措施（B） 4.6 焊缝透照常规工艺
4.6.1 透照工艺卡和工艺规程的编制 a． 通用工艺规程的编制（C） b． 编制透照工艺卡（C） 4.6.2 检测基本过程（B） 4.7 焊缝透照常规特定工艺 4.7.1 大厚度比拭件的透照技术 a． 提高射线能量（C） b． 双胶片技术（C） c． 补偿技术（C） 4.7.2 小径薄壁管透照技术
a． 透照布置（椭圆成象、重叠成象）（C）b． 透照厚度比（C） c． 透照次数（C） d． 象质要求（C） 4.8 室处理技术
4.8.1 显影液和定影液的成分、作用（C） 4.8.2 洗片过程 a． 显影（B） b． 停显（C） c． 定影（B）
e． 干燥（C） 4.9 辐射防护
4.9.1 剂量的定义、单位及标准 a． 照射量（C） b． 吸收剂量（C）
c． 照射量和吸收剂量的关系（C） d． 剂量当量（B） 4.9.2 影响辐射损伤的因素 a． 辐射性质（C） b． 剂量、剂量率（C）
c． 照射方式、照射部位、照射面积（C） 4.9.3 辐射防护基本措施：监控、记录、剂量限值、屏蔽、距离、时间； a． 监控（C） b． 记录（C） c． 剂量限值（C） d． 屏蔽、距离、时间（B）
4.9.4 屏蔽、时间和距离的计算（B） 5. 射线照相底片评定及标准 5.1 评片要求
5.1.1 环境、设备和人员要求（C） 5.1.2 底片质量要求 a． 灵敏度（B） b． 黑度（B） c． 标记（B） d． 伪缺陷（B） e． 背散射（B） 5.2 底片影象分析 5.2.1 缺陷影象识别
a． 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔（A） b． 其它（B）
5.2.2 常见伪缺陷影象识别 a． 划痕、压痕、折痕、水迹（A） b． 其它（B）
5.2.3 表面几何影象识别：结构影象、焊接成型、形状缺陷、表面损伤（C） 5.3 JB4730标准
5.3.1 JB4730标准的一般要求（C） 5.3.2焊缝缺陷等级评定（A）
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第四章 核工业射线检测技术I级
1. 射线检测在核工业中的应用 1.1 核用原材料的射线检测 1.1.1 管材的射线检测（B） 1.2 制造和安装过程中的射线检测 1.2.1 一级部件焊接接头的射线检测（A） 1.2.2 二级部件焊接接头的射线检测（B） 1.3 核燃料元件的射线检测 1.3.1 核元件类型和结构特点（C） 1.3.2 射线检测技术（B） 1.3.3 记录和验收标准（C） 1.4 核设备在役检查中的射线检测 1.4.1 核设备/部件的射线检测 a. 承压设备（B） b. 其它管道（A）
1.4.2 放射性环境下射线检测的特殊要求（C） a. 源的专用定位工具 b. 底片的保存 c. 温度要求 d. 湿度要求 e. 时间要求
1.4.3 放射性环境下射线检测条件的选择 a. 射线源的选用（C） ◇ Ir192源 ◇ Co60源
b. 技术条件要求（C）
◇ 射线照相方案 ◇ 曝光量 ◇ 像质计
2. 核工业射线检测标准（EJ/T 1039-1996，EJ/T 1041-1996）
2.1 EJ/T 1039-1996标准 2.1.1 标准适用范围（B） 2.1.2 射线检测的一般要求（A） 2.1.3 射线照相设备（B） 2.1.4 射线检验条件（A） 2.1.5 射线照相胶片处理（B） 2.1.6 射线照相底片的质量（A） 2.1.7 钢铸件射线照相检验（C） 2.1.8 焊缝射线照相检验（A） 2.2 EJ/T 1041-1996标准 2.2.1 标准适用范围 2.2.2 在役检查的概念 a. 在役检查的定义（A） b. 在役检查的范围（C）
2.2.3 核设备部件的分级原则（C） 2.2.4 在役检查的射线检测的要求 a. 记录标准（A） b. 受检部件的标识（C） c. 表面准备（B） d. 检验文件和记录（B）
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第五章 核工业射线检测技术II级
1. 射线检测在核工业中的应用 1.1 核用原材料的射线检测 1.1.1 管材的射线检测（B） 1.1.2 铸件的射线检测（C） 1.2制造和安装过程中的射线检测 1.2.1 一级部件焊接接头的射线检测（A） 1.2.2 二级部件焊接接头的射线检测（B） 1.2.3 三级部件焊接接头的射线检测（B） 1.3 核燃料元件的射线检测 1.3.1 核元件类型和结构特点（C） 1.3.2 射线检测技术（B） 1.3.3 记录和验收标准（C） 1.4 核设备在役检查中的射线检测 1.4.1 核设备/部件的射线检测 a. 承压设备（A） b. 其它管道（A）
1.4.2 放射性环境下射线检测的特殊要求（B） a. 源的专用定位工具 b. 底片的保存 c. 温度要求 d. 湿度要求 e. 时间要求 f. 其他
1.4.3 放射性环境下射线检测条件的选择 a. 射线源的选用（C） ◇ Ir192源 ◇ Co60源
b. 技术条件要求（B） ◇ 射线照相方案
◇ 曝光量 ◇ 像质计
2. 核工业射线检测标准（EJ/T 1039-1996，EJ/T 1041-1996）
2.1 EJ/T 1039-1996标准 2.1.1 标准适用范围（B） 2.1.2 射线检测的一般要求（A） 2.1.3 射线照相设备（B） 2.1.4 射线检验条件（A） 2.1.5 射线照相胶片处理（B） 2.1.6 射线照相底片的质量（A） 2.1.7 检验报告（B）
2.1.8 钢铸件射线照相检验（C） 2.1.9 焊缝射线照相检验（A） 2.2 EJ/T 1041-1996标准 2.2.1 标准适用范围 2.2.2 在役检查的概念 a. 在役检查的定义（A） b. 在役检查的范围（B）
2.2.3 核设备部件的分级原则（B） 2.2.4 在役检查的射线检测的要求 a. 记录标准（A）
b. 一、二级部件的射线检测验收标准（A） c. 受检部件的标识（B） d. 表面准备（B） e. 人员要求（B）
f. 设备和器材的证明文件（B） g. 检验文件、记录和报告（A）
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第六章 核工业射线检测技术III级
1. 射线检测在核工业中的应用 1.1 核用原材料的射线检测 1.1.1 管材的射线检测（B） 1.1.2 铸件的射线检测（C） 1.2 制造和安装过程中的射线检测 1.2.1一级部件焊接接头的射线检测(A） 1.2.2 二级部件焊接接头的射线检测（A） 1.2.3 三级部件焊接接头的射线检测（C） 1.3 核燃料元件的射线检测 1.3.1 核元件类型和结构特点（C） 1.3.2 射线检测技术（B） 1.3.3 记录和验收标准（C） 1.4 核设备在役检查中的射线检测 1.4.1 核设备/部件的射线检测 a. 承压设备（A） b. 2）其它管道（A）
1.4.2 放射性环境下射线检测的特殊要求（B） a. 源的专用定位工具 b. 底片的保存 c. 温度要求 d. 湿度要求 e. 时间要求 f. 其他
1.4.3 放射性环境下射线检测条件的选择 a. 射线源的选用（A） ◇ Ir192源 ◇ Se75源 ◇ Co60源
b. 技术条件要求（B） ◇ 射线照相方案
◇ 曝光量 ◇ 像质计
2. 核工业射线检测标准（EJ/T 1039-1996，EJ/T 1041-1996） 2.1 EJ/T 1039-1996标准 2.1.1 标准适用范围（B） 2.1.2 射线检测的一般要求（A） 2.1.3 射线照相设备（A） 2.1.4 射线检验条件（A） 2.1.5 射线照相胶片处理（B） 2.1.6 射线照相底片的质量（A） 2.1.7 检验报告（B）
2.1.8 钢铸件射线照相检验（C） 2.1.9 焊缝射线照相检验（A） 2.2 EJ/T 1041-1996标准 2.2.1 标准适用范围 2.2.2 在役检查的概念 a. 在役检查的定义（A） b. 在役检查的范围（B） c. 完整在役检查（C） d. 部分在役检查（B）
2.2.3 核设备部件的分级原则（A） 2.2.4 在役检查的射线检测的要求 a. 记录标准（A）
b. 一、二级部件的射线检测验收标准（A） c. 受检部件的标识（B） d. 表面准备（B） e. 人员要求（A）
f. 设备和器材的证明文件（B） g. 检验文件、记录和报告（A）
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第七章射线检测技术I级操作考试大纲
射线检测I级人员实践操作考试，用x射线探伤机和γ射线探伤机两种检测设备，对板材对接焊缝试件进行单壁单影透照；对管材对接焊缝试件进行双壁单影透照；对胶片进行正确的暗室处理，得到合格的底片。采用JB4730标准。 1. 检测工艺卡
能正确理解检测工艺卡的内容与要求。 2. 检测前准备 2.1试件准备
核对试件标识并正确进行试件表面清理，达到可以实施检测的状态。 2.2仪器设备和器材准备
2.2.1 能确认射线探伤机、象质计、铅字、胶片等的状况是否满足检测要求
2.2.2 能正确判断仪器设备工作状态正常与否 3. 检测操作 3.1透照过程 3.1.1 切装胶片
3.1.2 透照方式和方向的调整
3.1.3 象质计的放置
3.1.4 识别标志与位置标志的放置 3.1.5 贴片 3.1.6 散射线防护 3.1.7 对焦
3.1.8 曝光量的选择与修正 3.1.9 曝光 3.1.10 关机或收源
3.1.11 清理试件、器材；复位仪器正确进行照度测量、灵敏度校验、试件尺寸测量等。 3.2 暗室处理 3.2.1 暗室器材准备 3.2.2 暗室处理操作
正确进行显影、停显影、定影、冲洗及干燥的操作
4. 检测结果记录
能正确地进行底片黑度、检测灵敏度的检查和记录，能正确检查底片的完好度和标志的完整性
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第八章射线检测技术II级操作考试大纲
射线检测II级人员实践操作考试，用x射线探伤机和γ射线探伤机两种检测设备，对管材对接焊缝试件进行双壁双影透照和双壁单影透照；对胶片进行正确的暗室处理，得到合格的底片；对底片进行质量评定、缺陷评定和等级评定。采用JB4730标准。 1.检测工艺卡的编制
能按照检测标准或检测工艺规程编制检测工艺卡，要求内容完整、工艺过程合理且具有可操作性、格式规范、书面整洁。 2.检测前准备 2.1试件准备
正确进行试件表面清理，达到可以实施检测的状态。
2.2 仪器设备和器材准备
2.2.1 能确认射线探伤机、象质计、铅字、胶片等的状况是否满足检测要求
2.2.2 能正确判断仪器设备工作状态正常与否，并能调整仪器设备至初始状态 3.检测操作 3.1透照过程
3.1.1 透照方式的选择
3.1.2 一次透照有效长度和胶片长度的选择透照方式和方向的调整 3.1.3 切装胶片
3.1.4 采用双壁双影时水平位移量的计算 3.1.5 象质计的选择、放置 3.1.6 识别标志与位置标志的放置 3.1.7 贴片 3.1.8 散射线防护 3.1.9 对焦
3.1.10 曝光量的选择与修正 3.1.11 曝光
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3.1.12 关机或收源
3.1.13 清理试件、器材；复位仪器 3.2暗室处理
3.2.1 暗室器材准备
3.2.2 暗室处理操作
正确进行显影、停显影、定影、冲洗及干燥的操作
4.检测结果记录与评定 4.1底片质量记录
能正确、熟练地进行底片黑度、检测灵敏度的记录，能正确检查底片的完好度和标志的完整 4.2检测结果的评定
能根据所拍底片进行检测结果的评定。 5.检测报告
内容完整、结论正确、格式规范、书面整洁 6. 底片评定
6.1底片质量评定 能根据黑度、灵敏度、完好度等情况评定底片质量
6.2 焊接判断 6.2.1 焊接方式
区分手工旱、自动焊、氩弧焊 6.2.2 焊接位置
区分平焊、立焊、横焊或仰焊 6.3 焊缝缺陷影象识别
6.3.1 正确判定和区分常见缺陷：裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、内凹等；
6.3.2 正确判定和区分常见形状缺陷：焊瘤、弧坑、咬边等；
6.3.3 正确鉴别常见伪缺陷 6.4 焊缝等级评定
对照有关标准，正确评出焊接接头的质量等级。
第九章 射线检测技术III级操作考试大纲
射线检测III级人员实践操作考试，用x射线探伤机和γ射线探伤机两种检测设备，对管材对接焊缝试件进行双壁双影透照和双壁单影透照；对胶片进行正确的暗室处理，得到合格的底片；对底片进行质量评定、缺陷评定和等级评定。采用JB4730标准。 1. 检测工艺卡的编制
能按照检测标准编制检测工艺规程，要求内容完整、工艺过程合理且具有可操作性、格式规范、书面整洁。 2. 检测前准备 2.1试件准备
正确进行试件表面清理，达到可以实施检测的状态。
2.2 仪器设备和器材准备
2.2.1 能确认射线探伤机、象质计、铅字、胶片等的状况是否满足检测要求
2.2.2 能正确判断仪器设备工作状态正常与否，并能调整仪器设备至初始状态 3. 检测操作 3.1 透照过程 3.1.1 透照方式的选择
3.1.2 一次透照有效长度和胶片长度的选择 透照方式和方向的调整 3.1.3 切装胶片
3.1.4 采用双壁双影时水平位移量的计算 3.1.5 象质计的选择、放置 3.1.6 识别标志与位置标志的放置 3.1.7 贴片 3.1.8 散射线防护 3.1.9 对焦
3.1.10 曝光量的选择与修正 3.1.11 曝光
3.1.12 关机或收源
3.1.13 清理试件、器材；复位仪器 3.2 暗室处理
3.2.1 暗室器材准备
3.2.2 暗室处理操作
正确进行显影、停显影、定影、冲洗及干燥的操作。
4. 检测结果记录与评定 4.1底片质量记录
能正确、熟练地进行底片黑度、检测灵敏度的记录，能正确检查底片的完好度和标志的完整 4.2 检测结果的评定
能根据所拍底片进行检测结果的评定。 5. 检测报告
内容完整、结论正确、格式规范、书面整洁 6. 底片评定 6.1 底片质量评定
能根据黑度、灵敏度、完好度等情况评定底片质量
6.2 焊接判断 6.2.1 焊接方式
区分手工旱、自动焊、氩弧焊 6.2.2 焊接位置
区分平焊、立焊、横焊或仰焊 6.3 焊缝缺陷影象识别
6.3.1 正确判定和区分常见缺陷：裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、内凹等；
6.3.2 正确判定和区分常见形状缺陷：焊瘤、弧坑、咬边等；
6.3.3 正确鉴别常见伪缺陷 6.4 焊缝等级评定
对照有关标准，正确评出焊接接头的质量等级。
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第十章 射线综合技术能力III级考试大纲
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