专利名称：一种新型CPU层接式散热器专利类型：实用新型专利发明人：于晶
申请号：CN201520142964.X申请日：20150313公开号：CN204595744U公开日：20150826
摘要：本实用新型公开了一种新型CPU层接式散热器，包括：导热体、导热缓冲腔、冷却管柱、外散热片盖体、注冷口，其特征在于：导热缓冲腔下部固定连接有导热体，最上端可拆卸的活动外散热片盖体，导热缓冲腔内部中空并设有与导热缓冲腔等高的U型冷却管，U型冷却管与注冷口连接，在导热缓冲腔上端四角设有冷却管柱，冷却管柱与散热片接触，每一层的没有冷却管柱的位置的散热片可拆卸，散热片的中间由空心插接柱连接，本实用新型的产品设计合理、结构简单、使用方便。
申请人：于晶
地址：150018 黑龙江省哈尔滨市道外区新生胡同7号
国籍：CN
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