专利名称：一种TLP的制成工艺专利类型：发明专利发明人：李天奇,苏鹏
申请号：CN201510165476.5申请日：20150409公开号：CN104916757A公开日：20150916
摘要：一种TLP的制成工艺。本发明涉及一种以透明材料作为基板的半导体光源，简称为TLP，是透明电路板在照明领域的一种应用，将半导体发光芯片作为发光光源运用贴片和焊接工艺成型在透明的平面基础材料上，作为一种透明平面发光光源应用到照明领域。
申请人：广州市祺虹电子科技有限公司
地址：510000 广东省广州市南沙区东涌镇大利高服饰园(2号办公车间综合楼)四楼
国籍：CN
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