专利名称：一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备专利类型：实用新型专利发明人：金峰
申请号：CN201822223168.5申请日：20181228公开号：CN209806212U公开日：20191217
摘要：本实用新型属于半导体封装领域，尤其是一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，针对现有的控制器接口处容易出现松动乃至脱落的问题，现提出如下方案，包括控制器本体，控制器本体的一侧侧壁设置有接口，控制器本体的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板，固定板之间设置有防松板，防松板的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔，第一通孔内部连接有海绵板，防松板两侧侧壁均开设有第二通孔，且第二通孔分别与对应的第一通孔连通。本实用新型能够对控制器的接口处进行固定防尘，减少外来因素的影响，提高了信息传输效率，而且能够对防松板进行快速安装和拆卸，便于工作人员进行操作，提高了便捷性。
申请人：海太半导体(无锡)有限公司
地址：214000 江苏省无锡市新吴区出口加工区K5、K6地块
国籍：CN
代理机构：无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人：赵华
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