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一种垂直结构发光二极管芯片的制造方法[发明专利]

2022-02-09 来源:华拓网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种垂直结构发光二极管芯片的制造方法专利类型:发明专利

发明人:张楠,齐胜利,潘尧波,郝茂盛申请号:CN201010584445.0申请日:20101210公开号:CN102569537A公开日:20120711

摘要:本发明公开了一种垂直结构发光二极管芯片的制造方法,首先在生长衬底上依次生长出N型半导体层、有源层及P型半导体层,以形成芯片外延结构;在P型半导体层上制作电流扩散层、P反射镜及P键合层;腐蚀单晶Si片形成具有规则图形化表面的Si转移衬底;并在其规则图形化表面制作金属键合层与所述P键合层键合;剥离所述生长衬底制作N电极,并在所述Si转移衬底的另一面制作P电极。本发明的工艺方法能够使Si转移衬底与金属键合层的接触面积增大,从而提高键合的粘附性,有利于垂直结构LED芯片良品率的提高;且Si转移衬底与金属键合层界面具有均匀稳定的电学特性,有利于芯片电流的均匀分布。

申请人:上海蓝光科技有限公司

地址:201210 上海市浦东新区张江高科技园区芳春路400号

国籍:CN

代理机构:上海光华专利事务所

代理人:李仪萍

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