专利名称：激光造型大功率半导体器件芯片专利类型：实用新型专利发明人：程德明
申请号：CN201720672784.1申请日：20170525公开号：CN208157415U公开日：20181127
摘要：本实用新型提供一种激光造型大功率半导体器件芯片，解决了现今技术中，使用N型单晶硅材料制造GPP整流芯片和晶闸管芯片行业，关于少子空穴扩散进入耗尽区导致产品特性恶化的技术屏障；产品的漏电流显著减小，高温特性和后道封装成品率得到大幅提升；具有无投资风险、产业化程度高、工艺简单等优点。
申请人：程德明
地址：245600 安徽省黄山市祁门县新兴路63号
国籍：CN
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