专利名称：一种半导体芯片封装专利类型：实用新型专利发明人：李文泉
申请号：CN202021385592.0申请日：20200715公开号：CN212907704U公开日：20210406
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片封装，包括固定框，所述固定框的内侧设置有挡板，所述挡板的顶部设置有芯片本体，所述固定框内腔的底部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有缓冲板。本实用新型通过挡板、第一弹簧、第一弹簧、缓冲板、限位机构、第二弹簧、压板和卡槽的配合，将芯片本体放置在挡板上，向下按压芯片本体，芯片本体带动挡板下移，挡板通过缓冲板和连接杆带动限位块下移，使限位块与卡槽脱离，压板在第二弹簧作用下移动，完成封装，通过推动压板移动使限位块与卡槽卡合，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，从而达到方便更换的效果，解决了现有装置不方便更换的问题。
申请人：深圳市百度微半导体有限公司
地址：518000 广东省深圳市福田区华强北街道振中路新亚洲电子城1F024
国籍：CN
代理机构：深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人：赵爱蓉
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