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一种集成电路的抗辐射版图设计方法[发明专利]

2024-07-19 来源:华拓网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种集成电路的抗辐射版图设计方法专利类型:发明专利发明人:佘晓轩

申请号:CN201610367157.7申请日:20160527公开号:CN107436962A公开日:20171205

摘要:本发明属于集成电路领域,涉及一种基于隔离N阱与存储单元的抗辐射电路版图设计方法。本发明在电路版图设计中,使非存储单元电路的N阱与存储单元间的距离大于或等于预先指定的最短许可距离,使非存储单元电路的N阱与存储单元间的隔离区有大于或等于预先指定最小面积的区域被NMOS晶体管占据,使非存储单元电路N阱的面积小于或等于预先指定的最大许可面积。本发明的版图设计方法可避免存储单元电路中NMOS晶体管源极的大量电子经P衬底流向漏极产生较大漏电流,从而使电路具有抗辐射特性。

申请人:复旦大学

地址:200433 上海市邯郸路220号

国籍:CN

代理机构:上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人:吴桂琴

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