玻璃纤维布开纤处理，是采用高压射水方法对玻璃纤维布进行再加工一种处理。末经开纤处理玻纤经纬纱交织点凸起，四周孔隙明显。而利用高压水对玻纤布经纬纱露在布面部分进行“喷水针刺法”开纤处理玻纤布，其经纬纱中纤维开松，均匀散开而呈为扁平状。它经纬纱交织点凸起得减缓。它纤维分散开来，填充了交织点周围孔隙，这样起到了有利于在基板材料各个部位树脂均匀一致分布效果。
大多板材料，其树脂重量比在35-65％范围。当树脂量越高越接近树脂本身介电常数值，整个基板材料介电常数表现越低。当树脂量越小，整个基板材料介质损失因数值就越接近玻璃纤维布介质损失因数值，即介质损失因数值表现出越小。从理论上计算出在不同树脂与玻璃纤维布含量比例时，整个基板材料介电常数值。
3.2基板材料树脂量对其他性能影响
基板材料树脂量不但对介电特性有很大影响，而且对基板材料玻璃化温度（Tg）、板厚度方向（Z方向）和面方向（X、Y方向）热膨胀系数（即尺寸稳定生）也有着重要影响。当树脂量小时，板Tg高，热膨胀系数小。在高温条件下，所使用树脂由于一般会产生水分解反应，使得它绝缘电阻下降，造成基板材料绝缘性恶化。当树脂量越大，这种变化特性就越明显。而板热膨胀系数大小，直接关朕到印制电路板通孔可靠性、焊接可靠性好坏。
3.3基板材料热膨胀系数与玻璃纤维布、树脂关系
使用玻璃纤维布作为增强基板材料，它X、Y方向热膨胀系数，主要与玻璃纤维布制造方法（单丝直径、玻璃纱线密度、织物密度等）有很大依存关系。而基板材料厚度方向热膨系数大小，主要与树膨胀系数有着依存关系。在这一类基板材料构成中添加了填充材料，会由于降低树脂量而在基板材料热膨胀量方面得到了抑制。
3.4基板材料填充材料对基板材料性能提高所起到效果
一些无卤化基板材料、适于激光钻孔基板材料，一般要在基板材料树脂中混入无机填充材料。在达到板规定厚度情况下，由于填充材料入，使用树脂量比例有所减少。这样在板Tg上会得到提高。在X、Y、Z方向上热膨胀量方面会有所减低。由于所加入填充材料都具有高介电常数、低介质损失因数特性，这样造成在树脂中加入填充材料板电常数升高。而在介质损失因数方面有所降低。 4.有关铜箔
在刚性印制电路板制造中多使用电解铜箔。基板材料中树脂与铜箔间剥离强度，与铜箔粗化面表面处理轮廓度大小相关。一般讲，处理面处理层轮廓大铜箔，它剥离强度就高。在存在高频信号印制电路板场合，由于有“表皮效果”影响，只有导电线路表面才有信号流通，这样，当铜箔处理面处理层轮廓大，就在反射、衰减量在表现。这会引起信号传问输损失加大。因此，在减低粗化面处理层轮廓度，是高频电路用基板所期望。
目前对轮廓为4μm以下铜箔，称之为低轮廓铜箔（简称为VLP铜箔）。在高频电路中，使用具有低轮廓并且是极薄箔，已经成为一种发展潮流。由于压延铜箔是具有低轮廓特性，使用目前正在积极开发具有较高剥离强度性能压延铜箔品种。
高频电路基板，不仅需要铜箔厚度方向降低其尺寸分散问题，而且还期望铜箔低面（靠基材树脂面）宽幅尺寸精度也有所提高。低轮廓铜箔易于实现上述两项对铜箔性能要求。并且，采用低轮廓铜箔，还由于它在蚀刻电路图形加工后，在基板上铜粉残留甚少（或者是没有），因此可带来PCB耐电压性、长期电气绝缘性提高效果
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